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东莞箱包鞋服产业链博览会——博克箱包CAD新功能发布会

2021-03-18 15:49:25

近年来,以智能制造、节能环保等为代表的创新技术成为传统制造业转型发展的新动力,箱包鞋服展将成为众多企业展示新产品、新技术,开拓商贸新渠道的重要窗口。
博克科技受邀参加本次箱包展,分享箱包行业目前存在的数字化转型问题及解决方案,3D模块的运用及3D平台的应用场景及未来发展趋势。

博克箱包CAD新功能发布会
 

主题:博克3D出格计价排刀系统新品发布会
 

时长:60分钟
 

人数:150人(企业老板、设计总监、设计师、纸格师傅、)
 

主讲:博克科技箱包产品经理  郭绍杰
 

内容:   介绍箱包行业目前存在的数字化转型问题及解决方案,3D模块的运用及

3D平台的应用场景及未来发展趋势。

 

地址:广东现代国际展览中心(东莞•厚街)

 

时间:2021年4月1日下午14:00